環氧樹脂20世紀40年代出現以來，日益受到人們的廣泛重視，目前已廣泛應用于塑料、
涂料、機械、國防等許多領域。近年來其應用擴展到結構膠粘劑，及半導體封裝、纖維強化材料、層壓板、銅箔、集成電路等領域。環氧樹脂具有優良的力學性能、電氣性能、粘接性能、耐熱性、耐溶劑性，以及易加工成型、成本低廉等優點。然而由于其三維立體網狀結構、分子鏈間缺少滑動，碳-碳鍵、碳-氧鍵鍵能較小表面能較高，帶有的一些羥基等使其內應力較大，發脆、高溫下易降解、易受水影響。有機硅具有熱穩定性好、耐氧化、耐候，低溫性能好、表面能低、介電強度高等優點，但是其制造成本較高，力學性能、附著力、耐磨性、耐溶劑性較差。有機硅改性環氧樹脂是近年來，發展起來的既能降低環氧樹脂內應力，又能增加環氧樹脂韌性、耐高溫等性能的有效途徑。目前有機硅改性環氧樹脂，方法主要有共混與共聚兩類。共聚是利用有機硅上的活性端基，如羥基、氨基、烷氧基與環氧樹脂中，環氧基、羥基進行反應生成嵌段高聚物，從而解決相容性的問題，并在固化結構中引入穩定和柔性的Si-O鏈，提高環氧樹脂的斷裂韌性;但與環氧基反應引入有機硅鏈段，不但消耗了環氧基使固化網絡交聯度下降，且大分子柔性鏈段的引入，也降低了環氧樹脂的剛性，因此增韌的同時伴隨著耐熱性(Tg)的下降。
(三)結果與討論
1、改性方法
目前有機硅改性環氧樹脂的方法有共混與共聚2類。通過機械共混法得到改性樣品，兩相問相互作用力較差，容易發生明顯的微相分離，形成較大的“海島”結構。共聚是利用有機硅上的活性端基-羥基等與環氧樹脂中的環氧基進行反應，生成嵌段高聚物，以解決相容性的問題，并在固化結構中引入穩定的柔性鏈(Si-O鏈)，提高環氧樹脂的斷裂韌性，共聚 改性的樹脂，在高倍(約23000倍)SEM下，才觀察到很微細的兩相分離結構。
本文采用化學共聚的方法對環氧樹脂進行改性。有機硅的羥基與環氧樹脂的環氧基發生開環反應，形成穩定的Si-O-烷鍵。此外，添加硅烷偶聯劑KH-550為過渡相來改善2者的相容性，偶聯劑上的氨基和烷氧基分別與環氧樹脂的環氧基和端羥基、聚硅氧烷的羥基進行反應生成嵌段結構，提高相容性，并降低體系的內應力。
2、紅外光譜
測定有機硅改性環氧樹脂的紅外光譜圖，并與環氧CYD-014進行對比，見圖1和圖2。
