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 環氧樹脂20世紀40年代出現以來，日益受到人們的廣泛重視，目前已廣泛應用于塑料、涂料、機械、國防等許多領域。近年來其應用擴展到結構膠粘劑，及半導體封裝、纖維強化材料、層壓板、銅箔、集成電路等領域。環氧樹脂具有優良的力學性能、電氣性能、粘接性能、耐熱性、耐溶劑性，以及易加工成型、成本低廉等優點。然而由于其三維立體網狀結構、分子鏈間缺少滑動，碳-碳鍵、碳-氧鍵鍵能較小表面能較高，帶有的一些羥基等使其內應力較大，發脆、高溫下易降解、易受水影響。有機硅具有熱穩定性好、耐氧化、耐候，低溫性能好、表面能低、介電強度高等優點，但是其制造成本較高，力學性能、附著力、耐磨性、耐溶劑性較差。有機硅改性環氧樹脂是近年來，發展起來的既能降低環氧樹脂內應力，又能增加環氧樹脂韌性、耐高溫等性能的有效途徑。目前有機硅改性環氧樹脂，方法主要有共混與共聚兩類。共聚是利用有機硅上的活性端基，如羥基、氨基、烷氧基與環氧樹脂中，環氧基、羥基進行反應生成嵌段高聚物，從而解決相容性的問題，并在固化結構中引入穩定和柔性的Si-O鏈，提高環氧樹脂的斷裂韌性;但與環氧基反應引入有機硅鏈段，不但消耗了環氧基使固化網絡交聯度下降，且大分子柔性鏈段的引入，也降低了環氧樹脂的剛性，因此增韌的同時伴隨著耐熱性(Tg)的下降。

比較圖1和圖2，可以明顯看出試樣在a、b、c處均有較強的吸收峰，說明Si-O-C鍵成功地連人環氧分子中，a、b、c對應的峰，分別為Si-O-Me鍵、Me3-Si-O0.5、Me2-Si-O-等官能團的吸收峰;而在3690cm-1處沒有尖峰，說明有機化合物中無游離的Si-OH基，羥基硅油已完全反應了;而在946cm-1有1吸收峰，說明環氧基團的存在，硅油并未過量。因此所制定的合成配方是合理的。

3、GPC法測分子質量及分布

環氧樹脂是由多種聚合度的預聚體組成的混合物，分子質量具有多分散性。而分子質量分布的寬窄對樹脂的反應活性、固化期間的行為、固化產物的性能有很大的影響。圖3為測定有機硅改性環氧樹脂分子質量分布譜圖。

 

 

經測定，有機硅改性環氧樹脂的分子質量大約為5000，環氧值為(0.18±0.01)eq/100g。工業級環氧樹脂CYD-014的分子質量為1700左右，E-06(607)的分子質量約為3500，而E-03(609)的分子質量為6600。由此看出，有機硅改性環氧樹脂屬較高分子質量的環氧樹脂。而高分子質量的樹脂韌性較大，交聯密度低，流平性差，因此在使用過程中應注意和其他環氧樹脂配合使用。

4、有機硅樹脂反應性研究

用硅改性環氧樹脂、酚類固化劑與2-甲基咪唑，配制粉末涂料，質量比為100：23：1。采用差熱分析，測試有機硅樹脂的反應性及玻璃化溫度(見圖4、5)，測其DSC數據見表1。