真空開孔加強設計
發布時間：2019-05-07 22:40:23 | 人感興趣 | 評分：3 | 收藏：
概述
本節開孔加強方法適用于QB≤392.2MPa的鋼制簡體或封頭上圓形、橢圓形、長圓形的單個孔。所有開孔應盡可能避開焊縫。當筒體上開橢圓孔或長圓形孔時，其短半軸必須平行于簡體縱軸。若QR>392.2MPa的高強度鋼制容器，請查有關的化工容器設計資料。
1.允許不加強的z*大孔徑
當容器承受壓力波動不大時，允許不加強的z*大孔徑如下所述。
(1)熔焊或釬焊附件
圓筒體或封頭(包括平封頭、凸形封頭及錐形封頭)厚度小于10mm時，z*大孔徑d為50mm。
圓筒體或封頭(包括平封頭、凸形封頭及錐形封頭)厚度大于10mm時，z*大孔徑d為35mm。
(2)螺紋或雙頭螺栓連接附件
圓筒體或封頭上的z*大孔徑d為35mm(開孔直徑超過上述z*大孔徑時，并不一定要加強，但需根據下述方法進行計算來確定是否需要補強)。
2.局部加強方法所適用的z*大開孔
在圓筒體上開孔直徑不得超過以下數值：
①容器直徑DB≤1500mm。開孔z*大直徑d= 1/2Db且須d≤500mm。
②容器直徑DB>1500mm開孔z*大直徑d=1/3D且須d≤1000mm。
如因工藝要求超過上述限制時，設計者必須對該孔的補強結構和計算作特殊考慮。封頭上開孔直徑原則上不受限制，但超過1/3DB時，建議采用錐形封頭，或特殊曲線封頭。
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