3.5mm耳機孔從越來越多的大眾消費品中退出已經(jīng)演化為很明顯的趨勢，其作用在于幫助手機做防水、輕薄、推動無線/降噪耳機發(fā)展等。
據(jù)外媒報道，微軟最近公布的一項專利顯示，他們設(shè)計了一種可擴(kuò)展的3.5mm接駁方法，也就是在接入耳機的時候，表面可以隆起，然后容納耳機孔進(jìn)入。
這樣做的目的是，僅在手機側(cè)邊預(yù)留出半圓的耳機孔即可，可以完全解決掉所謂的因為3.5mm耳機孔導(dǎo)致無法做輕薄的問題。
但看起來，這需要機身材質(zhì)的一些配合，可能并不是那么信手為之的。
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