“技術狂人”王傳福認為：“靠別人都是幻想。”
“我當年要是不造車的話，就造半導體。”王傳福2019年接受采訪時曾說。
此話并非隨口一言。2003年，比亞迪開始研發芯片，兩年后成立獨立公司。2020年底，比亞迪發布公告，官宣比亞迪半導體將籌劃分拆上市。中信證券預計，比亞迪半導體將在2021年內申報上市。
在汽車行業整體缺芯、國家政策鼓勵自研、資本市場投資狂熱的情況下，比亞迪半導體的分拆上市備受矚目。
據光大證券分析，比亞迪半導體的上市有三重意義：經營層面，獨立上市可以強調比亞迪半導體的品牌中性化，有利于公司產品對外銷售；財務層面，可以加大對半導體業務的投入力度，加速市場份額擴張；估值層面，有利于半導體業務的市場價值被充分挖掘，并推動公司整體市值提升。
不光如此，今年以來比亞迪還宣布啟用全新品牌LOGO、計劃推出全新高端品牌、調整組織架構、刀片電池獲現代汽車集團訂單等。其股價也一路飆升，2月3日A股股價一度高達273.37元(參數|圖片)，市值超過7500億元創歷史新高。
目前已是中國車企市值第一的比亞迪，在2021年有著更大的野心。
王傳福1月16日在中國電動汽車百人會論壇的公開演講中表示，“2021年將是我國電動車快速發展的元年，行業格局加速調整”，“比亞迪將加快關鍵零部件向行業開放供應”。
18年前埋下的種子
1995年，畢業于中南大學冶金物理化學專業的王傳福成立比亞迪，主營充電電池制造。2003年，比亞迪汽車成立。
對電動汽車情有獨鐘的王傳福深知，電池和芯片是兩項最重要的技術。所以比亞迪在造車的同時，也在研發集成電路及功率器件，并提供產品應用的整套解決方案。
2004年，比亞迪旗下獨立子公司深圳比亞迪微電子有限公司成立。2005年，比亞迪微電子成立IGBT研發團隊。
IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）即絕緣柵雙極晶體管，俗稱電力電子裝置的“CPU”，是新能源汽車的“最強大腦”。IGBT是一種功率半導體，將電能轉化為機械能，是能源變換與傳輸的核心器件。
自研IGBT算是比亞迪的無奈之舉。
長期以來，IGBT被英飛凌、三菱等國外企業壟斷，制約了中國新能源汽車產業的發展。
“當時在市面上幾乎找不到針對電動車的IGBT，基本上都是工業級的IGBT。”比亞迪半導體有限公司功率半導體產品中心芯片研發總監吳海平介紹，“當時也是被逼得沒有辦法才做這個事情。”
一開始，囿于當時的人力和物力，比亞迪只能通過購買芯片進行IGBT模組研發。直到2008年，比亞迪花費2.7億元收購寧波中緯晶圓代工廠，正式開始自主研發IGBT芯片。
2009年，比亞迪研發出首款自主研發的IGBT 1.0芯片。2.0代芯片、2.5代芯片分別于2012年、2015年推出，并開始廣泛應用到比亞迪的商(參數|圖片)用車上。2018年12月，比亞迪發布IGBT 4.0技術，宣稱在綜合損耗、電流輸出能力、溫度循環壽命等指標上，均優于當時的主流產品。
吳海平介紹，從2005年啟動IGBT理論研究和封裝業務，至2020年9月，比亞迪以IGBT為主的車規級功率器件累計裝車超過100萬輛，單車行駛里程超過100萬公里。
為避免曾經的窘境再次上演，比亞迪還開始搶先布局新賽道——碳化硅器件。
相較于IGBT，SiC具備多種優勢：耐高壓、耐高溫、能量損耗低而耐高頻運行，因此可以大幅降低終端用戶的成本支出。不過，由于SiC器件成本高，目前市場滲透率非常低。
據悉，比亞迪在2020年新上市的漢EV，已經開始應用自研的“高性能碳化硅MOSFET電機控制模塊”。
鮮花與荊棘并存
隨著半導體產品逐漸成熟，2020年比亞迪開始加快市場化腳步。
4月15日，比亞迪宣布，比亞迪微電子內部重組已完成，并更名為比亞迪半導體，擬以增資擴股等方式引入戰略投資，擴充資本實力，多元化股東結構。
不久后，比亞迪就迎來了兩批戰略投資者。
5月26日，比亞迪半導體宣布引入14位戰略投資者，由紅杉資本中國基金、中金資本及國投創新領投。在該輪增資結束后，比亞迪半導體的估值已接近百億元。
6月15日，比亞迪半導體又引入了30位戰略投資者，包括小米長江產業基金、聯想長江科技產業基金、碧桂園創新投資等。至此，比亞迪半導體的投后估值達102億元。
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與此同時，比亞迪半導體擬獨立上市的消息不斷傳出。
2020年最后一天，比亞迪發布公告，官宣比亞迪半導體將籌劃分拆上市。不久后，深圳證監局官網顯示，比亞迪半導體股份有限公司已于1月8日進行輔導備案，由中金公司進行輔導，擬首次公開發行股票并在境內證券交易所上市。中信證券預計，比亞迪半導體會在2021年內申報上市。
比亞迪是中國唯一擁有IGBT完整產業鏈的車企。根據NE研究院調研的中國自主車規級IGBT使用情況，比亞迪微電子自研的IGBT模塊市場規模最大。中金公司數據顯示，2019年比亞迪IGBT自供比率約在70%，獨立上市有利于公司產品銷往其他公司。
得益于已累計的優勢，中金公司預計，比亞迪半導體拆分上市后可達300億元人民幣市值。
但從技術、市場等方面來看，比亞迪半導體想要打出自己的一片天仍挑戰重重。
一方面，國外企業仍是半導體行業中難以翻越的大山。IHS Markit數據顯示，國外企業常年占據全球IGBT模塊市場份額排行榜的頭部位置；2019年，僅英飛凌、三菱、富士三家企業的合計份額已超58%。
另一方面，本土競爭對手也不容小覷。在全球IGBT供應商Top 10榜單中，斯達半導是唯一入圍的中國企業，其2019年在全球范圍內的市占率為2.5%。根據斯達半導財報，2019年公司生產的車規級 IGBT 模塊已配套超過 20 家車企，合計配套超過16萬輛新能源汽車。
在技術不斷迭代的國內外市場中，比亞迪的IGBT的優勢并非很突出。
有業內人士表示，比亞迪在IGBT上做到了第5代，而國際上的供應商已經做到第8代了，差距還是不小的；此外，本土競對斯達半導的IGBT技術也已經發展到第6代。“很少聽說有（其他車企）采用了比亞迪的（IGBT）。”
內外夾擊之下，比亞迪半導體當前的策略是先快速占領市場。
“比亞迪現在采取的開放策略，不僅針對傳統車企，也針對海外品牌和國內新勢力造車品牌，無論是電池、電機、電控還是IGBT，只要有需求，我們都歡迎合作。” 比亞迪總裁辦公室主任李巍表示。
據知情人士透露，比亞迪半導體的下一步規劃是爭取IGBT的外供比例超50%。
這一目標實現不易。通常，企業在大批量采購IGBT模塊前，會有較長的認證期，因此比亞迪半導體較難迅速搶占市場。同時，比亞迪自身也有整車業務，外部車企在選擇比亞迪半導體時，勢必會更加謹慎。
“比亞迪半導體們”在路上
比亞迪半導體的發展進程如此之快，一方面得益于多年來的技術積累，另一方面離不開國內各界對半導體行業的高度關注。
中國的IGBT產業前景廣闊。根據集邦咨詢《2019 中國 IGBT 產業發展及市場報告》，中國IGBT市場規模到2025年將達522億人民幣，年復合增長率達19.11%。
為盡快解決核心關鍵技術“卡脖子”問題，國家出臺的相關政策越發密集并更加細化。
2020年9月媒體報道稱，中國擬將第三代半導體（SiC、GaN）發展寫進 “十四五”規劃中，在教育、科研、開發、融資、應用等各個方面對第三代半導體發展提供支持，做到技術與生產獨立，自給自足，不再受制于外部限制。
2020年9月，國家發改委等四部門聯合印發的《關于擴大戰略性新興產業投資 培育壯大新增長點增長極的指導意見》，明確提出要“聚焦新能源裝備制造‘卡脖子’問題，加快IGBT等核心技術部件研發”。
2020年12月，財政部等部門發布《關于促進集成電路產業和軟件產業高質量發展企業所得稅政策的公告》，進一步明確國家鼓勵的集成電路企業和軟件企業的企業所得稅減免政策，最高可免10年所得稅。
業內專家告訴億歐EqualOcean，國家政策的扶持很大程度上促進了資本市場對于芯片領域的重視。
云岫資本數據顯示，2020年半導體行業股權投資案例為413起，總投資金額超1400億元人民幣，相比2019年增長近4倍。這是中國半導體一級市場有史以來投資額最多的一年。
隨著科創板正式開板，半導體企業的上市也在提速。
截至2021年2月2日，申銀萬國半導體行業分類下有70家A股上市企業，近半數是在2019年后上市；其中，科創板和創業板上市的半導體企業各占33%和30%。這70家半導體企業的平均市值超316億元；其中，中芯國際的市值已超4000億人民幣。
云岫資本數據顯示，2020年半導體公司市值的平均漲幅約為40%-50%。國金證券認為，未來國際及國內半導體公司估值將會繼續提升。
政策和資金都已到位，但人才仍是中國半導體產業亟需解決的問題。
根據中國電子信息產業發展研究院發布的《中國集成電路產業人才白皮書（2019—2020年版）》，到2022年，中國半導體產業人才需求將達到74.5萬人左右，人才缺口將近25萬。
華為創始人任正非曾指出，教育才是未來半導體的風口。
2020年10月，中國首個以集成電路產業命名、關注相關產業人才培養的大學——南京集成電路大學正式成立。12月底，集成電路專業被教育部正式設置為一級學科，半導體產業的教育問題將越來越受重視。
隨著國家政策在多重方面給予支持，一級和二級市場投資持續火爆，企業也越來越重視半導體的研發投入，2021年將會有更多“比亞迪半導體們”進入公眾視野。
后記
“芯片行業沒有彎道超車。”一位不愿具名的業內專家向億歐EqualOcean表示。
“技術狂人”王傳福更是直言：“靠別人都是幻想。”
他對自主研發的執著，直接體現在真金白銀的投入上。比亞迪歷年研發支出基本呈上升趨勢，2019年達84.2億元，占營業收入的6.6%，比亞迪半導體就是長期投入下的產物。
業內人士認為，下一個拆分的業務可能是電池。2018年底王傳福曾向媒體透露，比亞迪計劃在2022年前將旗下電池業務拆分上市。不過具體進展如何，目前尚無準確消息。
王傳福還表示，未來會把運營、管理工作讓給年輕人，自己只管研發。
不過，比亞迪半導體上市后要面臨的挑戰仍然很多。只有加快技術迭代，追趕國際領先水平，在全球市場中具備影響力，比亞迪在18年前埋下的種子才算真正結果。
參考資料：
1.《拓展融資渠道，加速業務擴張，挖掘潛在價值——比亞迪擬籌劃比亞迪半導體分拆上2.市公告點評》，光大證券
2.《比亞迪：車載半導體完成重組，若分拆上市可對應300億市值》，中金公司
3.《2021-2022年6個趨勢持續拉動需求 半導體市場仍將保持增長》，國金證券
4.《陸對面|對話比亞迪王傳福》，汽車之家
來源：汽車之家,光大證券
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