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本文為芯片領域系列報道的第一篇。未來的一段時間內，我們將圍繞芯片領域，進行系列策劃報道、專訪，并將舉辦線下及線上沙龍，討論芯片領域的熱點話題，敬請期待。
本文要點：
1、缺貨和漲價或成為行業常態，缺芯潮預計還將持續到今年下半年；
2、疫情致使初期整機廠商????對出貨量預期不足、后期市場需求增長引發重復下單，是本輪缺芯的主要因素；
3、全球缺芯潮對國產半導體產業是雙刃劍，或讓許多小微芯片設計企業?面臨找不到代工的窘境，2000家IC設計企業面臨洗牌；
4、國內的晶圓廠和封測廠直接受益，8英寸晶圓產能仍在吃緊；
5、????從國家戰略的角度而言，不管現在處于什么樣的價格周期，建晶圓廠都勢在必行；
6、芯片制造很難走國內封測產業并購發展之路，封測廠商未來會出現明顯分化；
7、全球供應鏈關系難以徹底改變，在構建自主產業鏈的同時仍需合作。
以下為正文：
全球“缺芯”問題愈演愈烈，產能緊缺和漲價引發的“多米諾骨牌”效應持續向全行業傳導。近日，賽迪集成電路產業研究中心總經理滕冉在接受搜狐科技專訪時表示，這波缺芯潮實際上早在去年疫情初期就已出現，預計還將持續到今年下半年。
這對半導體產業鏈產生了不同的影響。滕冉認為，許多小微芯片設計企業可能面臨找不到代工廠的窘境，約2000家IC設計企業將迎兼并重組，而晶圓廠和封測廠則可以通過產能利用率提升，帶來充沛的現金流，從而加大研發，實現技術水平提升，同時帶動自給率的提高。
此次缺芯潮也再次顯示了供應鏈自主的重要性。滕冉認為，缺芯問題暴露出集成電路產業鏈和供應鏈的脆弱性，不過，行業已經形成的全球分工格局短期內仍難打破，而在構建自主產業鏈的同時依然需要合作。
新增產能有限，IC設計將迎兼并重組
目前，越來越多的企業發出警告，稱無法獲得足夠的芯片來保證產品供應。大眾、本田等數十家車企減產停工，蘋果部分新款高端iPhone銷售也受到零部件短缺限制，索尼稱由于生產瓶頸也可能無法完全滿足新款游戲機的需求。
全球缺芯波及的范圍仍在持續擴散，短缺和漲價或將成為行業常態。滕冉認為，造成缺芯的主要因素有三個：一是疫情對產業鏈和供應鏈的沖擊；二是疫情初期整機廠商????對出貨量預期不足，但后期市場需求增長，??引發重復下單，這是主要推動因素；三是5G、人工智能等新興產業應用加深，全球終端市場對芯片需求持續穩步增加。滕冉預計，汽車芯片，包括電源管理芯片、圖像傳感器等的缺貨狀態可能會持續到今年的Q3到Q4。
市場需求增長得不到保障的背后，是產能的緊缺，尤其是8英寸晶圓產能。從工藝上來說，晶圓一般分為6英寸、8英寸、12英寸規格不等，目前晶圓廠產能主要集中在8英寸和12英寸，國內的中芯國際、華潤微、華虹等均有布局。
據滕冉透露，由于12英寸單顆芯片的?性價比更高，全球晶圓廠過去都在擴產12英寸，導致8英寸產線增幅非常有限。但某些重要芯片，比如缺貨明顯的電源管理芯片、圖像傳感器等，??仍然需要大量的8英寸產能。??在供給能力沒有提升的基礎之上需求增加，顯然會造成8英寸產能緊張。??
據了解，中芯國際去年第四季度產能利用率達95.5%，其還計劃今年8英寸擴產不少于4.5萬片；華潤微和華虹半導體去年第三季度的8英寸產線均滿載，其中華虹半導體產能利用率更是達到102%，超負荷運轉。
產能緊張的問題短期內并不太好解決。滕冉指出，現在設備廠商的主流設備都是12英寸，8英寸設備處于存量市場，新建產線需要二手設備，而??新建工廠則需3-5年的時間。由于??集成電路產業呈現明顯的周期效應，很多成熟大廠不敢貿然???新建工廠或快速激增產能，意味著整體產能增加??有限，短期內只能通過增加工人或提高效率等方式來緩解供應不足的問題。
“這對國內的晶圓廠和封測廠大有裨益”。在他看來，產能利用率的提升可以幫助晶圓廠彌補技術細節問題，??提高良率，??甚至是帶動整個產線制造能力、制造水平的提升，同時獲得充裕的現金流，投入更多資金進行研發，同時扶持國內材料或設備企業，使得它們有更多機會??進入到??大廠去驗證產品、迭代技術。
長期來看，滕冉認為，國家對晶圓制造已高度重視，從國家戰略的角度，不管是處于價格周期向上還是向下，國內建晶圓廠是勢在必行。但并不是產業鏈都會受益。滕冉認為，產能緊缺對國內芯片設計企業壓力很大，尤其是小微企業?很可能面臨著找不到代工廠的窘境。
他認為，芯片設計是優勝劣汰、贏家通吃的行業，國內約2000家IC設計企業勢必會在未來幾年發生大量重組和兼并。他表示，很多小微設計公司應該轉變發展思路，?在拓展芯片供應的同時也可以轉型，如轉向IP核，成為知識產權供應商，這可能是未來的一個發展趨勢。
封測并購經驗難復制
在芯片產業鏈上，封測無疑是國內最“拿得出手”的環節之一。這波缺芯潮同樣也讓后端封測受益匪淺。
國內“封測三小龍”長電科技、華天科技、通富微電位居全球前十行列，這三家企業去年凈利均翻倍增長，最高增長接近21倍。集成電路行業進入高景氣度周期、國產替代加速等使得封測產能供不應求，訂單暴增。
滕冉表示，國內封測廠商經過??20多年的發展逐漸占據了一定的主導權和話語權，在這一輪芯片緊缺和價格上漲的過程中也吃到了紅利，下游市場的需求主要推動因素。他還提到，封測行業對人力要求非常高，需要大量產業工人，而國內巨大的人口紅利很好地支撐了封測產業的發展，這是最重要的因素。
并購也是一大助力，他表示，過去國際環境相對較好，國內封測廠在收購方面大踏步前進，比如??長電科技收購新加坡的星科金朋，通富微電收購AMD在國內和馬來西亞檳城的封測廠等，可以說這些廠商很有遠見地進行??提早布局。
值得注意的是，去年是國際半導體并購大年，包括英偉達斥資400億美元收購ARM、AMD欲斥資350億美元收購賽靈思等，然而國內并不多見。滕冉認為，芯片產業鏈上其它環節，尤其是制造，如果想要仿照國內??封測企業的發展路線去成長，??可能還需要一定時間。
“國內還是處于一個??追趕??爬坡??的過程，??不管是在資金還是在技術實力方面都存在不足，包括收購以后的協同研發或協同生產的能力有限。在企業發展到一定程度以后，這種收并購才可能會大量出現，而未來在收購這條路上可能不會順暢。”他說。??
此外，先進封裝已經成為大廠追求，臺積電、英特爾、三星等都在布局。中芯國際副董事長蔣尚義在不久前的演進中提到，摩爾定律已然接近物理極限，封裝和電路板技術已成為芯片整體系統功能的瓶頸，未來先進工藝和先進封裝要并行發展。
滕冉認為，過去和現在我們更重視的是設計和制造，未來先進封裝一定是趨勢，它可以讓摩爾定律在系統層面得以延伸，未來會有更多廠商選擇利用先進封裝??去提高產品效能，降低功耗。????雖然目前國內企業還是集中在傳統封裝，但????隨著規模壯大，資本金更加充足，也會有實力去投資新技術和新業務。
滕冉也提到，先進封裝正在改變標準的前后道供應鏈，這會更加考驗封裝廠的綜合能力。??同時，封測廠也會面臨來自英特爾、臺積電等大廠的競爭。他預計未來封裝廠會發生明顯分化，有能力的會去選擇做先進封裝，其它的可能繼續走傳統封裝、低價競爭的路線。
供應鏈關系難打破
全球缺芯的境況迫使不少企業開始自救，新的合作模式也開始出現。此前大眾汽車表示，正在考慮繞過大陸集團等供應商，直接向芯片制造商購買芯片。芯片設計企業，如聯發科則自購設備租給代工廠以生產自身芯片，這開創了行業合作新模式的先河。
滕冉提到，去年以來，受疫情和國際關系的雙重影響，原有的全球半導體供應鏈和產業鏈體系其實是遭到了一定程度的破壞�！暗⿷滉P系徹底改變的可能性不大，傳統業態比如汽車這種成熟的供應鏈，要想打破現在的制衡或分工是很難的。”
滕冉表示，全球缺芯的情況其實暴露出整個集成電路產業鏈供應鏈的脆弱，或者說剛性不夠，??也反映出一些問題，包括芯片設計企業、制造企業對于下游客戶的需求和理解預判不到位等。
這也讓業界意識到擁有自主和可控的供應鏈是多么緊迫和必要，尤其是對于國內自給率不高的行業來說，比如汽車芯片領域。滕冉表示，集成電路屬于高投入、高技術行業，產業變革不會一蹴而就，推動一個產業的發展一定要客觀和理性，如果不遵從科學的內在規律去拔苗助長，一定會出現很多問題。
他認為，構建自主的芯片供應鏈還是需要以企業為主體，在政策的呵護和市場的引導下，培育國產芯片供應商完成技術迭代和產品演進，這也需要全社會給與更多的耐心和信心。
多層次的人才也很重要。滕冉提到，過去我們可能更注重領軍型人才，??但隨著產業做大，國內其實依然缺乏中高端人才和產業工人，這種人才不管是從培育，還是從引進的角度來說難度更大，這也是未來產業長期發展急需解決的問題。
滕冉還表示，集成電路是一個全球性的產業，??資源需要在全球配給，不可能某個國家單獨承擔全產業鏈。但在一些關鍵核心領域，我們必須堅持自主可控，某些其它領域還是需要敞開懷抱跟全球合作。
來源：搜狐科技
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