一、有機硅材料簡介
有機硅是指含SiC鍵且至少有一個有機基與硅原子相連的化合物，習(xí)慣上也常把哪些通過氧、硫、氮等使有機基與硅原子相連接的化合物也 當(dāng)做有機硅化合物，其中，以硅氧鍵（SiOSi）為骨架組成的聚硅氧烷是有機硅化合物中為數(shù)最多，研究最深應(yīng)用最廣的一類，約占總用 量的90%。
目前有機硅產(chǎn)品繁多，品種牌號多達萬余種，主要分為硅橡膠產(chǎn)品、硅油以及二次加工產(chǎn)品品、硅樹脂和硅烷偶聯(lián)劑四大類有機硅膠產(chǎn)品。 因其直接用量不大但用途廣泛，被稱為工業(yè)味精，科技發(fā)展的催化劑。
二、有機硅材料在通訊中的應(yīng)用
有機硅材料具有優(yōu)異的耐高低溫、電氣絕緣、耐臭氧、耐輻射、耐潮濕、耐震動、耐壓縮、良好的導(dǎo)熱性，無毒無腐和生理惰性等特點，在 通訊領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。
手機、筆記本電腦等終端：用于終端設(shè)備的密封保護敏感電路，作為粘結(jié)劑固定部件，如手機邊框的粘結(jié)，芯片的防潮密封，處理器的散熱 等；
（1）通信電源：通信電源部件的密封以及散熱，防塵防水；
（2）BBU：導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱墊片等硅材料用于芯片的散熱和保護等；
（3）RRU：導(dǎo)熱硅脂及導(dǎo)熱墊片等硅材料用于基站功率（RF）放大器的散熱和保護；
（4）天線：灌封膠及敷型涂料用于天線避雷器、調(diào)頻器的保護，導(dǎo)電硅膠抗電磁干擾、散熱等；
（5）PCB：有機硅涂料作為電路板薄層保護材料，元器件的密封保護，防潮防塵。
總的來說，有機硅材料在通訊中可用于散熱、電磁屏蔽、粘結(jié)固定、密封保護等方面。
三、5G有機硅材料布局
通訊設(shè)備離不開有機硅材料，而5G的高頻高速傳輸使得通訊設(shè)備在散熱和屏蔽方面的要求更高，因此對于有機硅材料就有了更高的要求。目 前已有多家企業(yè)布局5G有機硅材料。
（1）陶氏在5G領(lǐng)域的布局主要有導(dǎo)電型有機硅粘合劑，推出新型柔性有機硅導(dǎo)電膠粘劑DOWSIL （陶熙）EC6601有機硅導(dǎo)電膠粘劑，能夠能 夠在廣泛的電磁波振動頻率擁有穩(wěn)定電磁屏蔽能力，并保持穩(wěn)定的性能及導(dǎo)電性。陶熙TC3015有機硅導(dǎo)熱凝膠可實現(xiàn)芯片組的高效散熱。
（2）贏創(chuàng)是全球領(lǐng)先的特種化學(xué)品公司，在5G領(lǐng)域的布局主要有特種塑料、泡沫塑料、有機硅等材料。
（3）中藍晨光院與深圳科創(chuàng)新源達成戰(zhàn)略合作協(xié)議，開展5G相關(guān)材料的戰(zhàn)略布局與儲備，整合資源，加速推進改性工程塑料、硅橡膠、環(huán)氧 樹脂改性膠黏劑等高/低介電高分子材料產(chǎn)品在電子通訊等相關(guān)領(lǐng)域的規(guī)模化應(yīng)用，布局5G時代各智能終端的必須材料及部件，構(gòu)建5G通信新 材料全產(chǎn)業(yè)鏈競爭優(yōu)勢。
（4）漢高作為粘合劑/電磁屏蔽電子材料領(lǐng)先者，在5G時代的通訊設(shè)備、智能手機和新能源汽車等領(lǐng)域都有布局，包括5G芯片散熱用半燒結(jié) 芯片粘接膠、通訊設(shè)備用高導(dǎo)熱墊片、芯片級電磁干擾（EMI）屏蔽解決方案、手機攝像頭模組粘接保護材料、汽車攝像頭和車載雷達底部填 充材料等等。
（5）硅寶在5G硅材料方面有性能優(yōu)異的電子密封、導(dǎo)熱、灌封和敷型等系列硅膠制品。目前其有機硅密封材料產(chǎn)品已應(yīng)用于終端。
材料產(chǎn)業(yè)也迎來了5G新時代，在應(yīng)用端手機、基站、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等硬件載體都將對5G新材料有更多的需求和更高的要求