濕式蝕刻在巨觀上，是工作物不改變其化學(xué)性質(zhì)，而溶于蝕刻劑中的反應(yīng)。但在微觀上則是含有一個(gè)或多個(gè)化學(xué)反應(yīng)的過程，例如：氧化、還原反應(yīng)、復(fù)合物生成反應(yīng)、氣體反應(yīng)等。通常在濕式蝕刻是以氧化、還原反應(yīng)為主。當(dāng)工作物接觸強(qiáng)酸、強(qiáng)堿等蝕刻時(shí)，工作物表面的結(jié)晶組織會(huì)產(chǎn)生規(guī)則的電位差，而形成很多的陰極及陽極區(qū)域，不需外部電場(chǎng)，即可產(chǎn)生均勻的電解反應(yīng)，而進(jìn)行蝕刻。而其反應(yīng)過程中的溫度和時(shí)間控制極為重要。
在干式蝕中，主要利用化學(xué)反應(yīng)而產(chǎn)生蝕刻的是電漿蝕刻。電漿蝕刻是在低壓中導(dǎo)入氣體，引起輝光放電，產(chǎn)生低溫、低壓的離子電漿，應(yīng)用其中受激狀反反應(yīng)，形成揮發(fā)性物質(zhì)，排氣而進(jìn)行蝕刻。