激光切割機(jī)現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、LED和光伏太陽(yáng)能等許多領(lǐng)域。
LED晶圓激光切割機(jī)的發(fā)展
1.代紫外激光晶圓切割設(shè)備的誕生
當(dāng)藍(lán)寶石作為襯底材料，被廣泛應(yīng)用于LED芯片生產(chǎn)后，傳統(tǒng)的刀具切割已經(jīng)無(wú)法滿 足切割要求，以美國(guó)Newave為主的幾家廠家，遂采用355nm、266nm等短波長(zhǎng)納秒激光器，對(duì)藍(lán)寶石晶圓進(jìn)行劃片加工，該方式解決了藍(lán)寶石切割難度大和LED行業(yè)對(duì)芯片做小和切割道做窄的要求，為以藍(lán)寶石為基底的LED規(guī)�；慨a(chǎn)，提供了高品質(zhì)切割的可能和保障。
特點(diǎn)：
激光器功率在1W左右
劃片速度10--20mm/s
產(chǎn)能1--3pcs/h
激光脈沖納秒級(jí)
切割效果：開(kāi)口狹小，效率較低，激光脈寬長(zhǎng)，融化現(xiàn)象明顯。
2.新一代紫外激光切割設(shè)備的發(fā)展
隨著藍(lán)綠光LED芯片技術(shù)的發(fā)展和規(guī)模的擴(kuò)大，大家對(duì)激光切割設(shè)備的要求也越來(lái)越高，這也迫使激光設(shè)備供應(yīng)商對(duì)設(shè)備進(jìn)行技術(shù)升級(jí)。同時(shí)由于激光器技術(shù)的發(fā)展和價(jià)格的降低，國(guó)產(chǎn)激光劃片設(shè)備也開(kāi)始進(jìn)入市場(chǎng)，新一代紫外激光劃片設(shè)備隨即產(chǎn)生，其產(chǎn)能已經(jīng)提升到一代劃片機(jī)的3-5倍，最快可達(dá)15片每小時(shí)。
特點(diǎn)：
激光器功率2--3W
劃片速度100--120mm/s
產(chǎn)能10--15pcs/h
激光脈沖寬皮秒級(jí)
切割效果：開(kāi)口寬，切割效率高，激光脈沖短，氣化明顯，更適合側(cè)壁腐蝕工藝。