激光加工的效率高，焊接區(qū)域影響小，沒(méi)有污染，因而在電子工業(yè)中很受歡迎。電子行業(yè)的加工比較嚴(yán)格，需要，而激光焊接機(jī)的加工技術(shù)就是屬于非接觸的加工方式，不用產(chǎn)生機(jī)械的擠壓而變形，這很對(duì)電子行業(yè)的加工要求胃口。
如在集成電路生產(chǎn)過(guò)程中采用的激光劃片技術(shù)，可以達(dá)到提高硅片利用率高、成品率高和切割質(zhì)量好的目的，還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽(yáng)能電池的劃片以及硅、鍺、砷化稼和其他半導(dǎo)體襯底材料的劃片與切割。又如在對(duì)指定電阻進(jìn)行自動(dòng)粳米微調(diào)中采用的激光微調(diào)技術(shù)，精度高、加工時(shí)對(duì)鄰近的元件熱影響極小、不產(chǎn)生污染、又易于用計(jì)算機(jī)控制，可以滿足快速微調(diào)電阻使之達(dá)到的預(yù)定值的目的，同樣可以用激光技術(shù)進(jìn)行片狀電容的電容量修正及混合集成電路的微調(diào)。優(yōu)越的定位精度，使激光微調(diào)系統(tǒng)在小型化精密線形組合信號(hào)器件方面提高了產(chǎn)量和電路功能。又如激光打標(biāo)技術(shù)也已大量用在給電子元器件、集成電路打商標(biāo)型號(hào)、給印刷電路板打編號(hào)等。而激光電鍍作為新興的高能束流電鍍技術(shù)，對(duì)微電子器件和大規(guī)模集成電路的生產(chǎn)和修補(bǔ)具有重大意義。目前，雖然激光電鍍?cè)怼⒓す庀凇⒌入x子激光沉積和激光噴射等方面還在研究之中，但其技術(shù)已在使用。
激光焊接技術(shù)越來(lái)越成為當(dāng)今有吸引力的技術(shù)。
1、激光的在當(dāng)今市場(chǎng)中快速成長(zhǎng)流行，極大的提高了汽車生產(chǎn)企業(yè)對(duì)市場(chǎng)的應(yīng)用能力和產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)能力。
2、技術(shù)在眼鏡的行業(yè)中也得到了廣泛應(yīng)用，可在復(fù)雜形狀的零件，微小零件進(jìn)行加工。
3、一些輕工業(yè)也得到了很好的應(yīng)用，如CO2激光打標(biāo)機(jī)，能夠很精準(zhǔn)，快速，有效的應(yīng)用于各種廣告標(biāo)牌，模型、食品包裝等行業(yè)。
4、 所以激光焊接技術(shù)的發(fā)展，是對(duì)整個(gè)行業(yè)的工作效率與質(zhì)量有了顯著的提升，也提升了電子工業(yè)市場(chǎng)的產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)能力。